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設(shè)計(jì)變更的主導(dǎo)權(quán)，已大幅度的由傳統(tǒng)式的只做代工向上提升，每一批模具代工至少有一半以上的模具，是由 Tokyo Seiki 主導(dǎo)修改產(chǎn)品設(shè)計(jì)，例如最近接手的印表機(jī)組件的流道不平衡問(wèn)題，以及某知名國(guó)際相機(jī)廠牌的產(chǎn)品翹曲改良。對(duì)癥下藥，增加產(chǎn)品強(qiáng)度：流動(dòng)平衡與結(jié)合線問(wèn)題改良流動(dòng)平衡目的是避免成品後所發(fā)生變形的主要改善方案，尤其針對(duì)精密性產(chǎn)品，在分析過(guò)程中常以流動(dòng)平衡指數(shù)來(lái)作為比較數(shù)據(jù)。

以IGBT 為例，隨著元胞結(jié)構(gòu)優(yōu)化和尺寸減小，元胞的密度不斷增加，承受大電流能力不斷增強(qiáng)，芯片的功率密 度在近30年來(lái)增加了8倍以上，達(dá)到了 250kW/cm 2 。小型化、精細(xì)化和集成化將是功率器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新和發(fā)展的主旋律。

以IGBT 為例，隨著元胞結(jié)構(gòu)優(yōu)化和尺寸減小，元胞的密度不斷增加，承受大電流能力不斷增強(qiáng)，芯片的功率密度在近 30 年來(lái)增加了 8 倍以上 [45]，達(dá)到了 250 kW/cm2。小型化、精細(xì)化和集成化將是功率器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新和發(fā)展的主旋律。

1986年，Kurz等[21]在綜合考慮溫度擴(kuò)散、速度分配和相變等效應(yīng)后，建立枝晶快速定向凝固理論(KTG模型)，提出了基于凝固速度的界面穩(wěn)定性判據(jù)。該理論認(rèn)為，隨著凝固速度增大，凝固界面經(jīng)歷“平界面→胞狀界面→枝晶界面→等軸晶界面”的形態(tài)變化，一旦速度接近或超過(guò)界面極限時(shí)，枝晶尖端半徑將急劇增大并發(fā)生CET。